地震對日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響

 

2024年1月1日，日本中北部地區(qū)發(fā)生了7.4級地震，震中位于石川縣能登地區(qū)，造成了至少10人死亡，數(shù)百人受傷，以及大量的房屋和基礎(chǔ)設(shè)施損毀。這場地震，不僅給日本人民帶來了巨大的災(zāi)難，也給日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了沉重的打擊。

 

地震對日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的直接損失

地震發(fā)生后，日本政府和半導(dǎo)體企業(yè)都迅速啟動了應(yīng)急機制，對受災(zāi)地區(qū)的半導(dǎo)體廠房和設(shè)備進行了檢查和評估。據(jù)日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的統(tǒng)計，截至1月3日，共有11家半導(dǎo)體企業(yè)的14個生產(chǎn)基地受到了不同程度的影響，其中包括東芝、TPSCo、新唐、日本電氣、日本電子、日本電裝、日本電信電話、日本電子材料、日本顯示器、日本化學工業(yè)和日本光電等。

另包括占村田20%產(chǎn)能的村田福井武生廠，主要生產(chǎn)MLCC（多層陶瓷電容）。村田是全球最大的MLCC廠商。

 

這些企業(yè)的產(chǎn)品涵蓋了功率器件、車用芯片、射頻芯片、高性能模擬芯片、整合式電源管理芯片、CMOS圖像傳感器、液晶顯示器、半導(dǎo)體材料等多個領(lǐng)域。受影響的生產(chǎn)基地主要分布在石川縣、新潟縣和富士縣，這些地區(qū)都是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要集聚地。

 

其中最受關(guān)注的是東芝在石川縣新建的一座功率器件晶圓廠，這座廠房是東芝為了應(yīng)對半導(dǎo)體市場的需求而投資建設(shè)的，預(yù)計2024年投入量產(chǎn)，主要生產(chǎn)用于汽車、工業(yè)和消費電子等領(lǐng)域的功率器件，如IGBT、MOSFET等。這些器件在電力轉(zhuǎn)換和控制方面有著重要的作用，是半導(dǎo)體的高附加值產(chǎn)品。

 

然而這次地震可能會影響這座廠房的投產(chǎn)進程，給東芝的業(yè)績帶來不利影響。另外TPSCo也是一家重要的半導(dǎo)體企業(yè)，它是東芝和以色列的TowerJazz合資成立的，主要生產(chǎn)車用芯片，產(chǎn)品涵蓋射頻、高性能模擬、整合式電源管理、CMOS圖像傳感器等芯片，制程在45nm及以上，也有封裝和測試服務(wù)。

 

地震對日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的間接影響

地震會影響日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個高度分工和協(xié)作的產(chǎn)業(yè)，它涉及到多個環(huán)節(jié)，如設(shè)計、制造、封裝、測試、材料、設(shè)備等，這些環(huán)節(jié)之間相互依賴，相互影響。如果其中一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，就會影響整個產(chǎn)業(yè)鏈的運轉(zhuǎn)。

 

這次地震也讓日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)了斷裂，不僅影響了日本本土的半導(dǎo)體企業(yè)，也影響了日本與其他國家和地區(qū)的半導(dǎo)體合作。例如，日本是全球最大的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，它為全球的半導(dǎo)體廠商提供了大量的硅片、光刻膠、化學品、氣體等材料，這些材料的供應(yīng)受到了地震的影響，導(dǎo)致全球的半導(dǎo)體產(chǎn)能受到了限制。

 

另外日本也是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，它為全球的半導(dǎo)體廠商提供了大量的切割機、拋光機、清洗機、檢測機、封裝機、測試機等設(shè)備，這些設(shè)備的供應(yīng)也受到了地震的影響，導(dǎo)致全球的半導(dǎo)體投資受到了阻礙。其次，地震會影響日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場需求。