| 品牌 | 技術 | 產(chǎn)品 | 應用 | 特點 |
| 長江存儲 | Xtacking 3D NAND晶棧技術 | 3D NAND閃存晶圓及顆粒、嵌入式存儲芯片，以及消費級和企業(yè)級固態(tài)硬盤等 | 移動通信、消費數(shù)碼、計算機、服務器及數(shù)據(jù)中心。 | 專注于3D NAND閃存設計制造一體化的IDM廠商，可提供完整的存儲器解決方案。 |
| 長鑫存儲 | DRAM設計和制造工藝技術 | DDR4 內存芯片、LPDDR4X 內存芯片、DDR4 模組 | 移動終端、電腦、服務器、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等領域 | 已建成第一座12英寸晶圓廠并投產(chǎn)，在2020年、2021年分別實現(xiàn)了4.5萬片晶圓/月、6萬片晶圓/月的目標。2022年的產(chǎn)能目標是12萬片晶圓/月，同時還將推出更先進的17nm工藝DDR5/LPDDR5等內存芯片。 |
| 北京君正 | XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano圖像處理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存儲技術 | X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微處理器；T40、T31、T21、T30、T20系列智能視頻處理器；ISSI/Lumissil DRAM、SRAM和Flash存儲器。 | 生物識別、教育電子、多媒體播放器、電子書、平板電腦、AIoT等領域，以及計算和通信存儲市場。 | |
| 紫光國芯 | 異質集成嵌入式DRAM（SeDRAM）技術、內嵌ECC的DRAM技術 | DRAM KGD、DRAM芯片、DRAM模組、ECC DRAM等 | 服務器、通信、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算、AI、汽車、安防等。 | 西安紫光國芯提供高品質利基型DRAM存儲器完整解決方案，并積累有良好的存儲器/SoC的設計、測試、規(guī)模生產(chǎn)及全球銷售等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。 |
| 國科微 | 全自主固態(tài)硬盤控制芯片、無線數(shù)據(jù)通信核心技術、AVS2超高清智能4K解碼芯片 | 直播衛(wèi)星高清芯片、智能4K解碼芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固態(tài)存儲主控芯片、北斗導航定位芯片。 | 衛(wèi)星廣播、無線通信、存儲和信息安全、物聯(lián)網(wǎng)應用領域。 | |
| 瀾起科技 | 高性能DDR內存緩沖控制器、動態(tài)安全監(jiān)控技術(DSC)、異構計算與互聯(lián)技術 | DDR2-DDR5系列內存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服務器CPU | 云計算、服務器、存儲設備及硬件加速器等應用領域。 | |
| 兆易創(chuàng)新 | 國產(chǎn)SPI NAND Flash工藝技術、基于Armv8-M架構的Cortex-M33內核高性能微處理器 | NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU | 工業(yè)、汽車、計算、消費類電子、物聯(lián)網(wǎng)、移動應用以及網(wǎng)絡和電信行業(yè)。 | GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、車載數(shù)字組合儀表解決方案、GSL7001光學指紋識別方案 |
| 東芯半導體 | NAND/NOR/DRAM/MCP設計工藝技術 | 中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片 | 工業(yè)控制、通訊網(wǎng)絡、消費電子、移動設備、物聯(lián)網(wǎng)。 | |
| 芯天下 | 成熟閃存及新型存儲技術 | SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。 | 物聯(lián)網(wǎng)，顯示與觸控，通信，消費電子，工業(yè)等領域。 | |
| 聚辰半導體 | 串行EEPROM、邏輯加密卡、零漂移軌到軌輸入輸出運放 | EEPROM、智能卡芯片 | 智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領域。 | |
| 恒爍半導體 | 基于NOR Flash的存算一體架構；50nm制程的NOR Flash存儲 | SPI NOR flash存儲器；基于NOR flash的存算一體CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU | 可穿戴設備、智能音響、安防監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)IoT、泛在電力物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、消費電子及工業(yè)等領域。 | |
| 輝芒微 | EEPROM UltraEE工藝技術 | MCU、電源管理IC、存儲器 | 家電、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)應用領域。 | 同時在微控制器、電源管理芯片及存儲器這三大領域具備技術積累和量產(chǎn)經(jīng)驗的IC設計企業(yè)。 |
| 華瀾微 | 計算機總線接口、數(shù)據(jù)存儲和數(shù)據(jù)安全核心技術 | 存儲控制芯片 、存儲模組、存儲系統(tǒng)、行業(yè)大數(shù)據(jù)解決方案 | 存儲卡、USB閃存盤、移動硬盤、固態(tài)硬盤、硬盤陣列以及大數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)，以及特殊行業(yè)信息安全應用。 | 華瀾微著力建設包括存儲控制器、存儲模塊、存儲設備和系統(tǒng)、信息安全芯片、安全存儲、大數(shù)據(jù)安全等為一體的生態(tài)體系，以自主研發(fā)的芯片為核心競爭力，延伸發(fā)展模塊和系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)。 |
| 聯(lián)蕓科技 | NAND Flash控制芯片技術 | SATA接口SSD控制芯片、PCIe接口SSD控制芯片、嵌入式存儲控制芯片、以太網(wǎng)收發(fā)器 | 個人電腦、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制 | 聯(lián)蕓科技獨創(chuàng)出NAND Flash閃存自適配專利技術，支持所有存儲器廠商的NAND Flash閃存顆粒，包括MLC/TLC/QLC產(chǎn)品，可以為固態(tài)存儲領域提供具有競爭力的高性能存儲解決方案。 |
| 得一微 | 存儲控制器的核心IP和芯片技術 | PCIe/SATA SSD 主控芯片、PCIe/SATA SSD固態(tài)硬盤、嵌入式存儲產(chǎn)品及主控芯片、USB/存儲卡及主控芯片、存儲控制IP | 消費級、企業(yè)級、工業(yè)級、汽車級存儲應用。 | 得一微電子為行業(yè)客戶提供存儲控制芯片、工業(yè)用存儲模組、IP和設計服務在內的一站式存儲解決方案。已獲得授權發(fā)明專利224項，擁有所有存儲控制器的核心IP，并提供存算一體解決方案。 |
| 憶芯科技 | 存儲主控技術、DeepSSD存算融合邊緣計算技術 | 消費級和企業(yè)級SSD主控芯片；NVMe消費級SSD STAR1200C；基于定制化Open-Channel接口的OC SSD；NVMe企業(yè)級SSD STAR1200E；基于AI存儲主控的DeepSSD產(chǎn)品 | 消費級、企業(yè)級存儲應用，以及信創(chuàng)應用 | 憶芯科技總融資超過5億元，業(yè)務覆蓋消費級和企業(yè)級SSD主控芯片，自主研發(fā)的高性能低功耗NVMe SSD主控已量產(chǎn)出貨，支持多個知名品牌廠商推出高性能NVMe固態(tài)硬盤。 |
| 英韌科技 | 第三代LDPC ECC技術（即第二代 4K LDPC） | 消費級SSD 控制器包括Shasta (IG5208)、Shasta+(IG5216)、Rainier IG5236、RainierQX/RainierQ (IG5220/IG5221)；企業(yè)級SSD 控制器包括Rainier IG5636、Tacoma | 云計算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、無人駕駛汽車等領域。 | Rainier是英韌科技在2019年發(fā)布、2020年量產(chǎn)的PCIe 4.0控制器，是全球第一顆量產(chǎn)的PCIe 4.0商用控制器。Tacoma系列是PCIe Gen5 x4、NVMe 1.4 固態(tài)硬盤主控芯片，支持容量高達32TB，采用先進的12nm FinFET CMOS 工藝，主要定位于高端數(shù)據(jù)中心、人工智能和企業(yè)級應用。 |
| 山東華芯 | 面向安全應用的大容量固態(tài)硬盤關鍵技術 | HX8800國密主控芯片及SSD模組、USB3.0主控芯片及U盤、高性能閃存卡 | 計算存儲板卡系統(tǒng)、數(shù)據(jù)存儲安全應用、消費級 SSD 類產(chǎn)品應用。 | |
| 衡宇科技 | 閃存控制芯片技術 | eMMC/SSD/SD/UFS主控芯片 | 消費電子、PC、筆記本電腦及工業(yè)計算機等。 | |
| 得瑞領新 | 自研核心 IP 和存儲主控芯片技術 | TAI/MENG NVMe SSD 控制器、企業(yè)級NVMe SSD存儲產(chǎn)品 | 數(shù)據(jù)庫、云計算、虛擬化、流媒體、大數(shù)據(jù)分析、軟件定義存儲、金融和電信系統(tǒng)等 | 獲得近10億元融資，專注于企業(yè)級NVMe SSD主控芯片及存儲產(chǎn)品方案，主要服務互聯(lián)網(wǎng)頭部公司和運營商、金融、能源等行業(yè)客戶。 |
| 芯邦科技 | 存儲控制器和觸控技術 | U 盤主控系列芯片；SD/MMC 存儲卡控制芯片、讀卡器控制系列芯片、觸控芯片 | 家電、消費電子、手機、電腦等。 | |
| 大唐存儲 | 超聚合安全存儲技術 | 企業(yè)級/商業(yè)級/工業(yè)級SSD，存儲主控芯片 | 金融、電信、能源、交通、醫(yī)療等行業(yè)領域 | 擁有自主IC設計能力和底層固件研發(fā)能力，可根據(jù)用戶不同的行業(yè)需求進行差異化定制服務。團隊由在安全芯片領域已深耕20多年的核心技術人員和在固態(tài)存儲領域有多年經(jīng)驗的專家組成。 |
| 大普微電子 | SSD主控芯片設計和智能企業(yè)級SSD | 企業(yè)級智能SSD、數(shù)據(jù)存儲處理器芯片及邊緣計算等相關智能存儲產(chǎn)品 | 大數(shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和云計算等企業(yè)級應用領域 | 最早提出存儲“DPU”概念，積極推動中國“存算一體”與“智能存儲”產(chǎn)業(yè)發(fā)展。已申請國內外發(fā)明專利超過200項，超過200名團隊成員，具備從高端芯片設計到存儲產(chǎn)品量產(chǎn)交付的全棧能力。 |
| 宏芯宇 | USB 3.0接口存儲控制芯片 | 嵌入式存儲器、移動存儲器、集成電路主控制器 | 消費類電子產(chǎn)品、工業(yè)類電子產(chǎn)品、云計算、智能監(jiān)控、無人駕駛、機器人、人工智能等 | 設立深圳、合肥、臺灣三地研發(fā)中心，80%研發(fā)人員占比，擁有100多項專利認證和軟件著作權。 |
| 寶存科技 | 企業(yè)級閃存存儲和FFSA主控技術 | 標準化PCIe SSD、NVMe SSD、定制化Open Channel SSD企業(yè)級固態(tài)存儲產(chǎn)品 | 數(shù)據(jù)庫、虛擬化、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等應用領域 | 借助慧榮科技（Silicon Motion）強大的閃存主控研發(fā)背景，企業(yè)級存儲在眾多超大數(shù)據(jù)中心成功應用，可提供全方位的企業(yè)級存儲解決技術及方案。 |
| 華存電子 | PCIe Gen5 固態(tài)硬盤SSD主控技術 | eMMC、SSD、存儲模組、存儲主控芯片 | 物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、桌面和移動電腦、數(shù)據(jù)中心服務器等。 | 自研PCIe Gen5 SSD主控芯片，獨創(chuàng)硬固件融合XSDirectA架構，兼顧提升QoS質量與傳輸速率峰值；加入國密算法與AI調適功能，提升數(shù)據(jù)安全存儲能力。 |
| 中勍科技 | 中勍科技為國防軍工行業(yè)提供安全、可靠、高速、可定制化的固態(tài)存儲解決方案 | 存儲控制芯片、SSD盤、存儲陣列、存儲板卡、高速記錄儀等信息安全存儲設備 | 國防軍工存儲行業(yè) | |
| 江波龍 | 存儲算法與固件、存儲芯片封測技術 | 嵌入式存儲、移動存儲、固態(tài)硬盤、內存條 | 移動終端、功能設備、智能家居、智能穿戴、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通設備、商業(yè)電子、智慧終端、工業(yè)控制、安防監(jiān)控、車載應用、人工智能 | 擁有FORESEE行業(yè)存儲品牌和雷克沙（Lexar）消費存儲品牌，可提供車規(guī)級存儲、工規(guī)級存儲和企業(yè)級存儲的完整存儲解決方案。此外，還擁有存儲芯片封裝和測試產(chǎn)線。 |
| 佰維存儲 | 存儲算法與固件、存儲芯片封測技術 | 嵌入式存儲芯片、存儲模組 | 電腦、手機、消費電子、移動存儲、服務器、汽車電子、工業(yè)級存儲應用。 | 擁有半導體存儲器和先進封測制造核心競爭力，以及以SiP為核心的先進封測服務。 |
| 嘉合勁威 | 存儲芯片測試技術 | 內存模組、SSD固態(tài)硬盤、各類存儲存儲方案 | 移動終端、個人電腦、通信設備、工業(yè)控制計算機系統(tǒng)、企業(yè)級服務器、數(shù)據(jù)中心、云存儲等。 | 擁有晶圓封裝產(chǎn)線/模組貼合產(chǎn)線/DRAM測試產(chǎn)線/SiP測試產(chǎn)線4大生產(chǎn)線，以及消費存儲品牌光威、高端存儲品牌阿斯加特，以及工控領域的神可品牌。 |
國產(chǎn)存儲器及主控芯片
所屬分類：國產(chǎn)替代
發(fā)布時間：2024/1/15 14:35:19
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